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ICT最主要用于電路板組裝（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測(cè)試，基本上可以將其想像成一臺(tái)高級(jí)的萬用電表或是LCR meter，它無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點(diǎn)來檢測(cè)電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。

ICT的作業(yè)原理是使用針床（Bed of Nails）連接電路板上事先布置好的測(cè)試點(diǎn)（Test Point）來達(dá)到單獨(dú)零件或是Nets測(cè)試的目的。就像拿三用電表兩側(cè)電阻時(shí)需要將探真放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點(diǎn)放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測(cè)試點(diǎn)才能測(cè)量，有時(shí)候也可以把一串或是局部塊的線路想像成一個(gè)零件，然后測(cè)量其等效電阻值、電容值及電壓，這樣可以降低測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，一般我們會(huì)叫這樣的測(cè)量為Nets測(cè)試。

一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開路、短路、偏移、缺件、錯(cuò)件等方面，約占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以經(jīng)由ICT的測(cè)試將不良品百分之百挑錯(cuò)出來?！钙啤共灰欢梢越?jīng)由ICT電測(cè)偵測(cè)出來外，因?yàn)橹灰慵_還是有被焊接到定位，電性測(cè)試無異狀就無法被偵測(cè)出來，其實(shí)這樣的缺陷算不算不良也有待進(jìn)一步厘清的空間，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接觸不穩(wěn)定（intermittent）現(xiàn)象也不一定可以100%被ICT挑出，這個(gè)應(yīng)該是最頭痛的地方，因?yàn)?/span>ICT是藉由電性測(cè)試來偵測(cè)電路，如果測(cè)試的時(shí)候焊點(diǎn)剛好還是接觸的就無法被偵測(cè)出來。